CNS 10554-1985《印刷电路用铜积层板总则》

本标准适用于印刷电路用铜积层板（以下简称铜积层板）之构成材料及尺度分类其它规定事项。此处所称之印刷电路用铜积层板即为使用于印刷电路之纸基材酚树脂积层板及纸基材、玻璃布基材、合成纤维布基材氧树脂积层板等，且其单面或双面贴合厚度为 0.018mm，0.035mm 或 0.070mm

标准信息：

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  2. 中文名称：印刷电路用铜积层板总则
  3. 英文名称：General rules of copper-clad laminates for printed circuits
  4. 标准分类：完整的产品标准
  5. 国际标准分类：31.180
  6. 中国标准分类：L30
  7. 标准前缀：CNS
  8. 标准状态：现行
  9. 发布日期：1983-09-16
  10. 废止日期：无
  11. 实施日期：1985-12-18
  12. 页数：5 页

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