GB/T 13556-1992《印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜》

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜,其型号为CPETP一111。 本标准规定有“供选用”的技术要求,这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下,满足所有未注明“供选用”字样的技术要求,则认为符合本标准。

标准信息:

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  2. 中文名称:印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
  3. 英文名称:Flexible copper-clad polyester flim for printed circuits
  4. 标准分类:产品基础标准
  5. 国际标准分类:31.180
  6. 中国标准分类:L30
  7. 标准前缀:GB/T
  8. 标准状态:现行
  9. 发布单位:CN-GB
  10. 发布日期:1992-07-08
  11. 废止日期:
  12. 实施日期:1993-04-01
  13. 页数:5 页
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