GB/T 4937.2-2006《半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压》
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力,而这种失效是由于气压减小时,空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过100OV 的器件。
本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。
本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,使用本部分条款。
标准信息:
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- 中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
- 英文名称:Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods--Part 2:Low air pressure
- 标准分类:产品方法标准
- 国际标准分类:31.080
- 中国标准分类:L40
- 标准前缀:GB/T
- 标准状态:现行
- 发布单位:CN-GB
- 发布日期:2006-08-23
- 废止日期:无
- 实施日期:2007-02-01
- 页数:7 页
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