GB/T 15877-2013《半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范》
本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求和试验方法及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列(DIP)封装引线框架(镀金及镀银),单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。
标准信息:
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- 中文名称:半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
- 英文名称:Semiconductor integrated circuits- Specification of DIP leadframes produced by etching
- 标准分类:产品基础标准
- 国际标准分类:31.200
- 中国标准分类:L56
- 标准前缀:GB/T
- 标准状态:现行
- 发布单位:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
- 发布日期:2013-12-31
- 废止日期:无
- 实施日期:2014-08-15
- 页数:11 页
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