GB/T 15879.4-2019《半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》

GB/T15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。

免责声明：本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式标准出版物为准。本网站所提供的电子文本均来自于互联网，其版权由其发行商所有，仅供个人学习、研究之用，未经授权，禁止复制、发行、汇编、翻译等。
中文名称：半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices- Part 4 : Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
标准分类：产品基础标准
国际标准分类：31.080
中国标准分类：L55
标准前缀：GB/T
标准状态：现行
发布单位：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2019-08-30
废止日期：无
实施日期：2019-12-01
页数：20 页