本标准适用于可能受到下述试验情况的所有电气和电子元器件。
目的在于确定器件引出端和印制电路易于润湿的能力以及检查元器件本身在装配焊接过程中不致损伤的能力。
标准信息：
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- 中文名称：电工电子产品基本环境试验规程 试验T:锡焊试验方法
- 英文名称：
- 中国标准分类：K04
- 标准前缀：GB/T
- 标准状态：废止
- 发布日期：无
- 废止日期：2006-04-01
- 实施日期：1983-06-01
- 页数：17 页
