GB/T 38094-2019《搪瓷制品和瓷釉 缺陷检测及定位的低电压试验》

本标准规定了两种低电压试验，适用于搪瓷瓷层和金属基板缺陷的检测。
方法A是一种基于电学或电声学的快速测试方法，可基本确定缺陷位置，适用于平面试样的检测；
方法B是一种基于颜色效应的光学测试方法，可精确确定缺陷位置，适用于较复杂形状试样的检测。
注1：选择正确的测试方法对于区分由方法B测得的电导增强的区域与由两种方法测得的延伸至金属基板的针孔是重要的。
注2：低电压试验是一种搪瓷缺陷检测的非破坏性方法，它完全不同于高电压试验方法，两种试验方法的测试结果不具有可比性。