GB/T 4937.15-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热》
GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法，以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或 烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。
为制定具有可重复性的标准试验程序，选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器 件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力，要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。
本试验为破坏性试验，可以用于鉴定、批接收及产品检验。
本试验与IEC60068-2-20基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。
标准信息：
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- 中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
- 英文名称：Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods--Part 15:Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
- 标准分类：产品方法标准
- 国际标准分类：31.080.01
- 中国标准分类：L40
- 标准前缀：GB/T
- 标准状态：现行
- 发布单位：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
- 发布日期：2018-09-17
- 废止日期：无
- 实施日期：2019-01-01
- 页数：8 页
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