GB/T 4937.19-2018《半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度》

GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性（基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件）。
本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10mm²的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。

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中文名称：半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength
标准分类：产品方法标准
国际标准分类：31.080.01
中国标准分类：L40
标准前缀：GB/T
标准状态：现行
发布单位：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-09-17
废止日期：无
实施日期：2019-01-01
页数：8 页