GB/T 4937.22-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度》
GB/T4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。
本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
标准信息:
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- 中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
- 英文名称:Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 22: Bond strength
- 标准分类:产品方法标准
- 国际标准分类:31.080.01
- 中国标准分类:L40
- 标准前缀:GB/T
- 标准状态:现行
- 发布单位:国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
- 发布日期:2018-09-17
- 废止日期:无
- 实施日期:2019-01-01
- 页数:20 页
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