HG/T 5606-2019《导热灌封胶》
本标准规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶,主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。
标准信息:
第1页
第2页
第3页
第4页
第5页
第6页
第7页
第8页
第9页
第10页
本标准规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶,主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。
第1页
第2页
第3页
第4页
第5页
第6页
第7页
第8页
第9页
第10页