JIS C62137-4-2016《电子组装技术–第4部分：表面安装器件区域阵列型封装焊缝的耐久性试验方法》

この規格は，エリアアレイ形パッケージをプリント配線板に表面実装した状態で受ける熱ー機械的スト
レスに対するパッケージのはんだ接合部の耐久性試験方法について規定する。
また，この規格は，主として一般産業用及び民生用の電子機器に用い，周辺だけに端子列をもつ（soN
及びQFN）パッケージを含む，エリアアレイ形（FBGA，BGA，FLGA及びLGA）パッケージ（以下，パ
ッケージという。）の表面実装半導体部品に適用する。
実装状態のパッケージが熱ストレスを受ける場合の，はんだ接合部の劣化に関する加速性は，附属書A
に記載する。
実装状態のパッケージが機械的ストレスを受けることを予想する場合の例を附属書Hに記載する。
この規格は，実装状態のパッケージの試験方法であるため?半導体部品単体には適用しない。