この規格は、主として電気機器,電子機器,通信機器などの配線接続及び部品の接続などに用いるはんだ付用ソルダぺーストのぬれ効力及びディウェッティング試験,ソルダボール試験,広がり試験,ウェッティングバランス試験及び変位検出ぬれ試験について標準化を行い、生産及び使用の合理化、品質の向上を図るために制定するものである。
主な規定項目は、次のとおりである。
1.適用範囲, 2.引用規格, 3.用語及び定義, 4.試験方法, 5.附属書A, ソルダペーストの特性評価表
标准信息:
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- 中文名称:焊剂--第4部分:润湿性、焊球和伸展性试验方法
- 英文名称:Solder paste -- Part 4: Test methods for wettability, solderball and spread
- 国际标准分类:25.160.50
- 中国标准分类:J33
- 标准语言:ja
- 标准状态:现行
- 发布日期:2014-06-20
- 废止日期:无
- 实施日期:2014-06-20
- 页数:34 页