首页 - 规范标准 - 产品基础标准 - 正文 SJ 20146-1992《银电镀层总规范》本规范规定了银电镀层的各项要求。本规范适用于电子和电气等产品用的金属和非金属制件上的银电镀层。标准信息: 免责声明:本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式标准出版物为准。本网站所提供的电子文本均来自于互联网,其版权由其发行商所有,仅供个人学习、研究之用,未经授权,禁止复制、发行、汇编、翻译等。中文名称:银电镀层总规范英文名称:Generic specification for electrodeposited silver Coating标准分类:产品基础标准国际标准分类:25.220.40中国标准分类:A29标准前缀:SJ标准状态:废止发布单位:中国电子工业总公司发布日期:1992-11-19废止日期:2016-06-01实施日期:1993-05-01页数:13 页 引用了下列标准(点击展开)GB 1031-1983《表面粗糙度参数及其数值》GB 4955-1985《金属覆盖层厚度测量 阳极溶解库仑方法》GB 12307.1-1990《金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第一部分:镀层厚度的测定》GB 9491-1988《锡焊用液态焊剂(松香基)》GB/T 13911-1992《金属镀覆和化学处理表示方法》SJ 20147.2-1992《银和银合金镀覆层测试方法残留盐分的测定》SJ 20147.1-1992《银和银合金镀覆层厚度测量方法. X射线荧光光谱法》 被下列标准代替(点击展开)SJ/T 11110-2016《银电镀层规范》 被下列标准引用(点击展开)SJ 20818-2002《电子设备的金属镀覆与化学处理。》 在线预览(点击展开)第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页