首页 - 规范标准 - 产品基础标准 - 正文 SJ 20604-1996《挠性和刚挠印制板总规范》本规范规定了挠性和刚挠印制板的通用要求、质量保证规定和交货准备。 本规范适用军用电子设备用的挠性和刚挠印制板。标准信息: 免责声明:本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式标准出版物为准。本网站所提供的电子文本均来自于互联网,其版权由其发行商所有,仅供个人学习、研究之用,未经授权,禁止复制、发行、汇编、翻译等。中文名称:挠性和刚挠印制板总规范英文名称:Printed-wiring, flexible and rigid-flex general specification for标准分类:产品基础标准国际标准分类:31.180中国标准分类:L30标准前缀:SJ标准状态:现行发布日期:1996-08-30废止日期:无实施日期:1997-01-01页数:107 页 引用了下列标准(点击展开)GB 12304-1990《金属覆盖层 工程用金和金合金电镀层》GB/T 4677.22-1988《印制板表面离子污染测试方法》GB 9491-1988《锡焊用液态焊剂(松香基)》GB/T 4677.10-1984《印制板可焊性测试方法》GB/T 4677.8-1984《印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法》SJ/T 10389-1993《印制板的包装、运输和保管》SJ/T 10309-1992《印制板用阻焊剂》GB/T 6388-1986《运输包装收发货标志》 被下列标准引用(点击展开)SJ 20828-2002《合格鉴定用测试图形和布设总图》 在线预览(点击展开)第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页