首页 - 规范标准 - 产品其他标准 - 正文 SJ/T 10455-1993《厚膜混合集成电路用铜导体浆料》本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。标准信息: 免责声明:本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式标准出版物为准。本网站所提供的电子文本均来自于互联网,其版权由其发行商所有,仅供个人学习、研究之用,未经授权,禁止复制、发行、汇编、翻译等。中文名称:厚膜混合集成电路用铜导体浆料英文名称:Copper conductor pastc for thick film hybrid integrated circuits标准分类:产品其他标准国际标准分类:31.200中国标准分类:L58标准前缀:SJ标准状态:现行发布单位:CN-SJ发布日期:1993-12-17废止日期:无实施日期:1994-06-01页数:9 页 在线预览(点击展开)第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页