首页 - 规范标准 - 产品其他标准 - 正文 SJ/T 10456-1993《混合集成电路用被釉钢基片》本标准适用于以低碳钢、不锈钢等金属为芯板、表面被覆一层瓷釉的混合集成电路用被釉钢基片。标准信息: 免责声明:本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式标准出版物为准。本网站所提供的电子文本均来自于互联网,其版权由其发行商所有,仅供个人学习、研究之用,未经授权,禁止复制、发行、汇编、翻译等。中文名称:混合集成电路用被釉钢基片英文名称:Porcelain enameled steel substrate for hybrid integrated circuits标准分类:产品其他标准国际标准分类:31.200中国标准分类:L58标准前缀:SJ标准状态:现行发布单位:CN-SJ发布日期:1993-12-17废止日期:无实施日期:1994-06-01页数:8 页 在线预览(点击展开)第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页