SJ/T 10755-1996《电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法溅散性检验方法》

本标准适用于电子器件用金、银及其合金钎焊料溅散性的检验。

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中文名称：电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法溅散性检验方法
英文名称：Test method for gold, silver and their alloy brazing for electron device -- Test method for spatter
标准分类：产品方法标准
国际标准分类：31
中国标准分类：J33
标准前缀：SJ
标准状态：废止
发布单位：国家标准局
发布日期：1996-11-20
废止日期：2016-04-01
实施日期：1997-01-01
页数：2 页