SJ/T 11697-2018《无铅元器件焊接工艺适应性规范》
本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求,锡晶须生长的要求,潮湿敏感度等级的要求。br />本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。br />
标准信息:
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- 中文名称:无铅元器件焊接工艺适应性规范
- 英文名称:Applicability specification of soldering process for lead free component
- 标准分类:产品基础标准
- 国际标准分类:19.040
- 中国标准分类:K04
- 标准前缀:SJ/T
- 标准状态:现行
- 发布单位:中华人民共和国工业和信息化部
- 发布日期:2018-02-09
- 废止日期:无
- 实施日期:2018-04-01
- 页数:32 页
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