SJ/T 11734-2019《芯片级封装(CSP)LED空白详细规范》
本标准规定芯片级封装(CSP)LED的技术要求,主要内容包括COB LED的一般要求、极限值、光电特性、试验条件和试验方法及检验要求等。
标准信息:
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- 中文名称:芯片级封装(CSP)LED空白详细规范
- 英文名称:Blank detail specification for chip scale package (CSP) liLyht-emitting diodes
- 标准分类:产品基础标准
- 国际标准分类:31.260
- 中国标准分类:L53
- 标准前缀:SJ/T
- 标准状态:现行
- 发布单位:中华人民共和国工业和信息化部
- 发布日期:2019-11-11
- 废止日期:无
- 实施日期:2020-04-01
- 页数:20 页
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