SJ/T 11740-2019《集成电路自动塑封系统》
本标准规定了集成电路自动塑封系统(以下简称系统)的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。
本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统,也适用于半导体分立器件的塑料封装。
标准信息:
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本标准规定了集成电路自动塑封系统(以下简称系统)的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。
本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统,也适用于半导体分立器件的塑料封装。
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