SJ/T 11761-2020《200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范》

本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求，主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。br />本标准适用于加工直径200 mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。

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中文名称：200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
英文名称：Specifiction for tool load port used for wafer of less than or equal to 200m diameter
标准分类：产品基础标准
国际标准分类：31.550
中国标准分类：L95
标准前缀：SJ/T
标准状态：现行
发布单位：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2020-12-09
废止日期：无
实施日期：2021-04-01
页数：12 页