GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》
本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。
本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆钢板,不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
标准信息:
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- 中文名称:印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
- 英文名称:General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
- 标准分类:完整的产品标准
- 国际标准分类:31.180
- 中国标准分类:L30
- 标准前缀:GB/T
- 标准状态:现行
- 发布单位:国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
- 发布日期:2018-06-07
- 废止日期:无
- 实施日期:2019-01-01
- 页数:32 页
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