SJ/T 11725-2018《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》
本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板(以下简称导热复合基覆铜板)的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。
本标准适用于厚度0.6mm~2.0mm的导热复合基覆铜板。
标准信息:
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- 中文名称:印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
- 英文名称:Thermal conduction epoxy composites material copper-clad laminated sheets for printed circuits board
- 标准分类:完整的产品标准
- 国际标准分类:31.180
- 中国标准分类:L30
- 标准前缀:SJ/T
- 标准状态:现行
- 发布单位:中华人民共和国工业和信息化部
- 发布日期:2018-04-30
- 废止日期:无
- 实施日期:2018-07-01
- 页数:20 页
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