JIS C0099-2005《环境试验方法–试验–電気、電子电子锡焊用电子级锡焊合金及带焊剂与不带焊剂整体焊锡的要求-平衡法》
この規格は,プリント配線板上に装着する表面実装部品(以下,SMDという。)の金属端子又は電極部に対して,鉛フリーソルダペースト(以下,ソルダペーストという。)を用いて,平衡法ではんだ付け性を評価する試験方法について規定する。
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- 中文名称:环境试验方法--试验--電気、電子电子锡焊用电子级锡焊合金及带焊剂与不带焊剂整体焊锡的要求-平衡法
- 英文名称:Environmental testing: Tests -- Test: Test methods for solderability of surface mounting devices (SM
- 国际标准分类:19.040
- 中国标准分类:K04
- 标准语言:ja
- 标准状态:废止
- 发布日期:2005-02-20
- 废止日期:2014-09-22
- 实施日期:2005-02-20
- 页数:42 页