JIS C60068-2-83-2014《环境试验–第2-83部分：试验–试验Tf：使用焊膏用润湿称量法进行表面安装元器件的电子元件的可焊性试验》

この規格は、ソルダペーストを用いた平衡法による表面実装部品（SMD）のはんだ付け性試験方法について標準化を行い、生産及び使用の合理化、品質の向上を図るために制定するものである。
　主な規定項目は、次のとおりである。
1．適用範囲
2．引用規格
3．用語及び定義
4．試験
5．前処理
6．試験準備
7．急加熱昇温法
8．シンクロナス法
9．温度プロファイル昇温法
附属書A（規定）急加熱昇温法の試験装置
附属書C（規定）温度プロファイル昇温法の試験装置

标准信息：

  1. 免责声明：本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式标准出版物为准。本网站所提供的电子文本均来自于互联网，其版权由其发行商所有，仅供个人学习、研究之用，未经授权，禁止复制、发行、汇编、翻译等。
  2. 中文名称：环境试验--第2-83部分：试验--试验Tf：使用焊膏用润湿称量法进行表面安装元器件的电子元件的可焊性试验
  3. 英文名称：Environmental testing-Part 2-83: Tests-Test Tf: Solderability test of electronic components for surf
  4. 国际标准分类：19.040
  5. 中国标准分类：L04
  6. 标准语言：ja
  7. 标准状态：现行
  8. 发布日期：2014-09-22
  9. 废止日期：无
  10. 实施日期：2014-09-22
  11. 页数：50 页