首页 - 规范标准 - 产品基础标准 - 正文 SJ 21079-2016《金属基印制板性能规范》本规范规定了金属基印制板的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。 本规范适用有或无外置金属散热框架的金属基印制板。标准信息: 免责声明:本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式标准出版物为准。本网站所提供的电子文本均来自于互联网,其版权由其发行商所有,仅供个人学习、研究之用,未经授权,禁止复制、发行、汇编、翻译等。中文名称:金属基印制板性能规范英文名称:Performacespecification formetal base printed circuit boards标准分类:产品基础标准标准前缀:SJ标准状态:现行发布单位:国家国防科技工业局发布日期:2016-01-19废止日期:无实施日期:2016-03-01页数:35 页 引用了下列标准(点击展开)SJ 20810-2002《印制板尺寸与公差》SJ/T 10309-1992《印制板用阻焊剂》SJ 21081-2016《刚性印制板鉴定用测试图形》GB/T 5230-1995《电解铜箔》GB/T 4677-2002《印制板测试方法》GB/T 3880.3-2012《一般工业用铝及铝合金板、带材 第3部分:尺寸偏差》GB/T 3880.2-2012《一般工业用铝及铝合金板、带材 第2部分:力学性能》GB/T 3880.1-2012《一般工业用铝及铝合金板、带材 第1部分:一般要求》GB/T 2521-2008《冷轧取向和无取向电工钢带(片)》GB/T 2423.17-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ka:盐雾》GB/T 2040-2008《铜及铜合金板材》GB/T 2036-1994《印制电路术语》 在线预览(点击展开)第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页