首页 - 规范标准 - 通用基础标准 - 正文 GB/T 2036-1994《印制电路术语》 本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。 本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。标准信息: 免责声明:本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式标准出版物为准。本网站所提供的电子文本均来自于互联网,其版权由其发行商所有,仅供个人学习、研究之用,未经授权,禁止复制、发行、汇编、翻译等。中文名称:印制电路术语英文名称:Printed circuits--Terminology and definitions标准分类:通用基础标准国际标准分类:31.180中国标准分类:L30标准前缀:GB/T标准状态:现行发布单位:CN-GB发布日期:1994-12-28废止日期:无实施日期:1995-08-01页数:60 页 代替了下列标准(点击展开)GB 2036-1980《印制电路名词术语和定义》 被下列标准引用(点击展开)QJ 2172A-2005《卫星可靠性设计指南》QJ 519A-1999《印制电路板试验方法》QJ 1718-1994《印制电路板照相底图的技术要求和制作方法(手工贴图)》GB/T 16261-2017《印制板总规范》GB/T 33016-2016《多层印制板用粘结片试验方法》GB/T 33015-2016《多层印制板用粘结片通用规则》SJ 20810-2002《印制板尺寸与公差》YS/T 1039-2015《挠性印制线路板用压延铜箔》SJ 52142/2-2003《覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范》SJ 21098-2016《印制板显微剖切方法及要求》SJ 21086-2016《印制板用阻焊剂规范》SJ 21084-2016《印制电路用刚性覆铜箔层压板规范》SJ 21083-2016《高密度互连印制板设计要求》SJ 21082-2016《印制板的包装和贮存》SJ 21081-2016《刚性印制板鉴定用测试图形》SJ 21079-2016《金属基印制板性能规范》SJ 20959-2006《印制板的数字形式描述》SJ 20958-2006《裸机板电测试数据格式》SJ 20810A-2016《印制板尺寸与公差》SJ/T 10329-2016《印制板返工和返修》SJ/T 11514-2015《印制电路用热固型导体浆料》SJ/T 10309-2016《印制板用阻焊剂》SJ/T 2709-2016《印制板组装件温度测试方法》SJ/Z 21087-2016《印制板钻孔指南》SJ/Z 21080-2016《军用印制板生产线能力评价指南》SJ/T 11584-2016《锡球规范》SJ/T 11200-2016《环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法》SJ/T 10188-2016《印制板安装用元器件的设计和使用指南》SJ/T 11171-2016《单、双面碳膜印制板分规范》SJ/T 11660-2016《印制板钻孔用垫板》SJ/T 11534-2015《微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板》GB/T 31988-2015《印制电路用铝基覆铜箔层压板》GB/T 31471-2015《印制电路用金属箔通用规范》GB/T 29847-2013《印制板用铜箔试验方法》GB/T 29846-2013《印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》GB/T 18373-2013《印制板用E玻璃纤维布》GB 9364.4-2006《小型熔断器 第4部分:通用模件熔断体》 在线预览(点击展开)第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页