SJ/T 11514-2015《印制电路用热固型导体浆料》
本标准规定了印制电路用热固导体浆料的术语及定义、要求、试方法、检验规则和包装、标志、运输等。
本标准适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RID等制造用的加热固化的导体浆料,包括导体银浆、导体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。
标准信息:
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本标准规定了印制电路用热固导体浆料的术语及定义、要求、试方法、检验规则和包装、标志、运输等。
本标准适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RID等制造用的加热固化的导体浆料,包括导体银浆、导体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。
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