SJ/T 10455-2020《厚膜混合集成电路用铜导体浆料》
本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料(以下简称浆料)的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输。
本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。
标准信息:
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本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料(以下简称浆料)的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输。
本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。
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