首页 - 规范标准 - 产品基础标准 - 正文 SJ/T 11392-2019《无铅焊料 化学成分与形态》本标准规定了无铅焊料技术要求、测试方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存。本标准适用于无铅焊料。标准信息: 免责声明:本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式标准出版物为准。本网站所提供的电子文本均来自于互联网,其版权由其发行商所有,仅供个人学习、研究之用,未经授权,禁止复制、发行、汇编、翻译等。中文名称:无铅焊料 化学成分与形态英文名称:Lead-free solders-Chemical compositions and forms标准分类:产品基础标准国际标准分类:31.030中国标准分类:L90标准前缀:SJ/T标准状态:现行发布单位:中华人民共和国工业和信息化部发布日期:2019-12-24废止日期:无实施日期:2020-07-01页数:20 页 引用了下列标准(点击展开)SJ/T 11389-2019《无铅焊接用助焊剂》 代替了下列标准(点击展开)SJ/T 11392-2009《无铅焊料 化学成分与形态》 被下列标准引用(点击展开)SJ/T 11186-2019《焊锡膏通用规范》SJ/T 11391-2019《电子产品焊接用锡合金粉》SJ/T 11697-2018《无铅元器件焊接工艺适应性规范》 在线预览(点击展开)第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页